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軍工主板6

產品分類:軍工SMT產品

型號:J01C1619

板材:生益S1141
板厚:1.0±0.1mm

尺寸:15mm*10mm

最小焊盤間距:0.25mm

最小焊盤大?。?.3mm

表面處理:沉金

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產品簡介

INTRODUCTION

SMT貼片檢驗這一步驟,可以規范SMT加工的工藝質量要求,以確保產品品質符合要求。下面一起來看看SMT貼片檢驗有哪些標準?

  一、SMT貼片錫膏工藝

    1、PCB板上印刷的噴錫的位置與焊盤居中,無明顯的偏移,不可影響SMT元器件的粘貼與上錫效果。

  2、PCB板上印刷噴錫量適中,不能完整的覆蓋焊盤,少錫、漏刷。

  3、PCB板上印刷噴錫點成形不良,印刷噴錫連錫、噴錫成凹凸不平狀,噴錫移位超焊盤三分之一。

  二、SMT貼片紅膠工藝

  1、印刷紅膠的位置居中,無明顯的偏移,不可以影響粘貼與焊錫。

  2、印刷紅膠膠量適中,能良好的粘貼,無欠膠。

  3、印刷紅膠膠點偏移兩焊盤中間,可能造成元件與焊盤不易上錫。

  4、印刷紅膠量過多,從元件體側下面滲出的膠的寬度大于元件體寬的二分之一。

  三、SMT貼片工藝

  1、SMT元器件貼裝需整齊、正中,無偏移、歪斜。

  2、SMT元器件貼裝位置的元器件型號規格應正確,元器件應反面。元器件貼反(不允許元件有區別的相對稱的兩個面互換位置,如:有絲印標識的面與無絲印標識的面上下顛倒面),功能無法實現。

  3、有極性要求的貼片元器件貼裝需按正確的極性標示加工。器件極性貼反、錯誤(二極管、三極管、鉭質電容)。

  4、多引腳器件或相鄰元件焊盤應無連錫、橋接短路。

  5、多引腳器件或相鄰元件焊盤上應無殘留的錫珠、錫渣。

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